***從事半導(dǎo)體《設(shè)備搬運(yùn)-》的亞瑟報(bào)道為搶攻汽車(chē)市場(chǎng)***從事半導(dǎo)體《設(shè)備搬運(yùn)-》發(fā)現(xiàn)，日本系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計(jì)大廠Socionext正計(jì)劃推出5nm車(chē)用SoC芯片，用于電動(dòng)車(chē)、自駕車(chē)等領(lǐng)域，成為日本首家研發(fā)5nm芯片的企業(yè)，且被認(rèn)為將交由臺(tái)積電設(shè)?備?搬?運(yùn)?代工生產(chǎn)。根據(jù)設(shè)?備?搬?運(yùn)?評(píng)論報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果、高通等企業(yè)已開(kāi)始在智能手機(jī)產(chǎn)品上采用5nm芯片，日本企業(yè)在此一領(lǐng)域上難以企及。至于在車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)上，恩智浦（NXP）計(jì)劃在2021年進(jìn)行5nm樣品出貨，而特斯拉也正積極推動(dòng)SoC自制。隨著大廠紛紛投入產(chǎn)品的研發(fā)，使得競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。為此，Socionext也加快腳步，欲在車(chē)用市場(chǎng)推出5nm產(chǎn)品以提升日本企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。