實驗室的搬運-與搬遷裝卸日前披露了蘋果公司即將推出的片上系統(tǒng)列表。如果信息正確，則該公司正在為各種即將推出的設(shè)備開發(fā)至少四個SoC。由于該??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?信息來自一個非官方來源，所以我們無法驗證這個消息的真實性。據(jù)??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?稱，蘋果公司正在開發(fā)另外兩個系列的SoC，包括T600x和T811x。報道指出，T600x系列  包括T6000和T6001芯片，而T811x由T8110和T8112 SoC組成。消息來源沒有透露這些處理器的用途。同時，在近幾年蘋果的智能手機和平板電腦的SoC 進行 內(nèi)部四位數(shù)8000系列型號（7000系列 之前 那個）的命名，這可能意味著T8110和8112個系統(tǒng)芯片是專為未來的iPhone，iPad，以及更小的蘋果電腦。  由于對蘋果公司的T6000系列SoC知之甚少，因此這些芯片很可能將用于公司的更的機器，例如iMac，MacBook Pro或傳聞中的Mac Pro Mini。去年12月， 據(jù)報道 ，蘋果公司正在為其iMac和MacBook Pro開發(fā)多達20個通用CPU內(nèi)核的各種SoC，因此T6000系列確實是為此類應(yīng)用程序而設(shè)計的 。  值得注意的是，Apple在其未來的SoC系列中使用不同的型號，這可能并不意味著太特殊，或者可能表明這些處理器系列將有很大的不同。也許，他們甚至可能使用不同的微體系結(jié)構(gòu)，同一微體系結(jié)構(gòu)的不同迭代或某些完全不同的體系結(jié)構(gòu)功能，例如多級混合 內(nèi)存子系統(tǒng)。 ??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?資料顯示，Longhorn是在2019年9月公開蘋果公司內(nèi)部名稱的A14 Bionic（T8101）和M1（T8103，稱為A14X）的內(nèi)部名稱。型號被其他消息人士證實。 據(jù)??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?報道 ，Longhorn是在2019年9月公開蘋果公司內(nèi)部名稱的A14 Bionic（T8101）和M1（T8103，稱為A14X）半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?報道稱，未來高通不會僅僅依靠獲得ARM的CPU設(shè)計用于自己的芯片。雖然高通目前是這樣做的，但據(jù)報道，其計劃是通過開發(fā)定制核心來與蘋果對抗。通過收購Nuvia，高通有機會做到這一點。Nuvia擁有像蘋果一樣的架構(gòu)授權(quán)，這將允許高通開發(fā)定制核心，對于芯片組制造商來說，這也將是具有成本效益的，而不是獲得現(xiàn)有設(shè)計授權(quán)。事實證明，如果這是高通想要的，時間不會很長。此前，高通公司總裁稱贊了蘋果的M1芯片，表示這種芯片是朝著正確的方向邁出的一步。也許在未來的某一天，我們也會看到高通的定制芯片。事實證明，該公司正在測試似乎是M1的競爭對手，內(nèi)部編號為驍龍SC8280。顯然，它正在14英寸的筆記本上進行測試，支持高達32GB的內(nèi)存，并集成5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果M1芯片顯然缺乏這2方面的設(shè)計。希望這款即將推出的芯片表現(xiàn)得比驍龍8cx Gen，也許我們可能會看到高通智能手機合作伙伴定制的設(shè)計到來。無論高通在計劃什么，不要半途而廢。據(jù)一位爆料人透露，韓國巨頭三星可能會在2021年第二季度宣布采用AMD GPU的新Exynos芯片組，所以未來有很多值得期待的地方。