高精密設備《裝卸、搬運》
2021-01-24 來自: 亞瑟半導體設備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):349
近日高精密設備《裝卸、搬運》的亞瑟發(fā)現(xiàn),蔣尚義在回歸中芯公開亮相,出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會,并發(fā)表演講。據(jù)半?導?體?設?備?搬?運?報道,蔣尚義此次演講提出了多個觀點,如摩爾定律的進展已接近物理極限;后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先 進封裝和電路板技術,即集成芯片;半導體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商;以及中芯工藝和封裝都會發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。2020年12月中旬,中芯半?導?體?設?備?搬?運?發(fā)宣布蔣尚義博士獲委任為中芯董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員對于蔣尚義此次回歸后,中芯未來發(fā)展方向成為了業(yè)界關注的焦點,對工藝和先 進封裝都會發(fā)展。此外,蔣尚義還指出,半導體應用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應商轉變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應鏈重整,不同的應用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化半?導?體?設?備?搬?運?。