近日高精密設(shè)備《裝卸、搬運(yùn)》的亞瑟發(fā)現(xiàn)，蔣尚義在回歸中芯公開(kāi)亮相，出席了第二屆中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)，并發(fā)表演講。據(jù)半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?報(bào)道，蔣尚義此次演講提出了多個(gè)觀點(diǎn)，如摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限；后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)是研發(fā)先  進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯工藝和封裝都會(huì)發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝等。2020年12月中旬，中芯半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?發(fā)宣布蔣尚義博士獲委任為中芯董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員對(duì)于蔣尚義此次回歸后，中芯未來(lái)發(fā)展方向成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，對(duì)工藝和先  進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展。此外，蔣尚義還指出，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整，不同的應(yīng)用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?。