眾所周知，在我國(guó)集成電路無(wú)塵室設(shè)備搬運(yùn)_亞瑟精密搬運(yùn)_***搬運(yùn)公司產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是能夠與企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，資本也更加向封測(cè)產(chǎn)業(yè)傾斜。國(guó)內(nèi)一線梯隊(duì)的封測(cè)廠不僅通過(guò)資本市場(chǎng)募金增加精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?生產(chǎn)線、進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的升級(jí)改造以提升產(chǎn)品產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過(guò)收購(gòu)兼并的方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級(jí)迭代；同時(shí)也有一些封測(cè)廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?封測(cè)廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新快的特點(diǎn)，規(guī)模及資本優(yōu)勢(shì)至關(guān)。隨著近年來(lái)同行業(yè)公司通過(guò)并購(gòu)整合、資本運(yùn)作不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，封測(cè)行業(yè)集中度顯著提升。這從國(guó)內(nèi)前十大封測(cè)廠商的營(yíng)收中可以體現(xiàn)。

不過(guò)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要封測(cè)廠商已日漸掌握封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車(chē)電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，更利于國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商的進(jìn)一步延伸布局。