封測(cè)廠減震基座（搬運(yùn)裝卸下坑）已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開(kāi)始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺(tái)積電的余振華面對(duì)??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?如是說(shuō)。余振華是1994年就加入臺(tái)積電的元老級(jí)人物，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬，也是臺(tái)積電后摩爾定律時(shí)代的功臣。2011年，重出江湖的張忠謀在第三季度法說(shuō)會(huì)上宣布，臺(tái)積電將會(huì)做封裝，為此張忠謀請(qǐng)回了已經(jīng)退休的蔣尚義重新掌舵研發(fā)，而具體任務(wù)落在了余振華的肩上。晶圓代工??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?老大要做封裝的消息不脛而走，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入了喧囂的討論中，其中日月光被推到了風(fēng)口浪尖上，因?yàn)樗粌H是大封測(cè)廠，??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?還是臺(tái)積電的供應(yīng)商。在臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)剛結(jié)束的第三天，恰好是日月光的法說(shuō)會(huì)，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思一再被逼問(wèn)如何看待臺(tái)積電進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，董宏思先是無(wú)奈的確認(rèn)了事情屬實(shí)，然后再話語(yǔ)一轉(zhuǎn)，表示這種技術(shù)只會(huì)被用在極少數(shù)的特定??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?產(chǎn)品中，影響有限。

不論外界如何非議，臺(tái)積電要做封裝的決心是不變的。事實(shí)上在法說(shuō)會(huì)之前的幾個(gè)月，臺(tái)積電就已經(jīng)在設(shè)計(jì)指引中，將3D IC封裝和硅中介層給客戶選用。只待未來(lái)技術(shù)成熟，實(shí)現(xiàn)替換。為了發(fā)展CoWoS技術(shù)，張忠謀特意撥給了余振華400名研發(fā)工程師。有時(shí)候愿望是美好的，現(xiàn)實(shí)是很殘酷的，

封裝是座大山，攻克技術(shù)只是撼動(dòng)它，有客戶愿意用才算成功。

在余振華兩年多的努力之下，臺(tái)積電終于開(kāi)發(fā)出了CoWoS技術(shù)，但落實(shí)到產(chǎn)品上，只有一家企業(yè)愿意下單，這個(gè)企業(yè)就是Xilinx，其余的客戶都覺(jué)得太貴。Xilinx的??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?FPGA芯片單價(jià)高，追求性能，所以愿意采用這項(xiàng)技術(shù)，而其它客戶需要的是??精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?產(chǎn)品，尤其是潛在客戶蘋(píng)果。