高精密設(shè)備《移入move in移出》
2020-12-25 來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):258
專注于高精密設(shè)備《移入move in移出Arthur發(fā)現(xiàn)新款固態(tài)硬盤發(fā)布:
三款全新NAND固態(tài)盤代表著TLC和QLC作為大容量固態(tài)盤的主流技術(shù)正式邁入全新時(shí)代。
其中,英特爾?3D NAND 固態(tài)盤670p是用于主流計(jì)算的英特爾下一代144層(QLC)3D NAND固態(tài)盤。英特爾固態(tài)盤D7-P5510是推向市場的144層TLC NAND固態(tài)盤,而英特爾固態(tài)盤D5-P5316則是業(yè)內(nèi)采用了144層QLC NAND的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤。
過去十余年間,英特爾始終致力于推動和發(fā)展內(nèi)存和存儲技術(shù)。
英特爾還宣布推出三款采用144層存儲單元的全新NAND固態(tài)盤,
包括適用于主流計(jì)算的英特爾下一代144層QLC 3D NAND固態(tài)盤——??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
英特爾固態(tài)盤670p;推向市場的144層TLC NAND設(shè)計(jì)的英特爾固態(tài)盤D7-P5510;
采用業(yè)內(nèi)144層QLC NAND并具備更高密度、??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?更強(qiáng)的英特爾固態(tài)盤D5-P5316。
新的D7-P5510使用144L 3D TLC NAND,為使用96層TLC的D7-P5500的后繼產(chǎn)品。
由于P5500是OEM的產(chǎn)品,因此P5510還將作為部分客戶群的P4510的后繼產(chǎn)品。
英特爾尚未宣布D7-P5600的144L替代產(chǎn)品。
相比上一代產(chǎn)品,P5510在IOPS性能上有45%左右的提升,而在大帶寬吞吐量上,讀寫分別較上一代提升118%和35%。在讀寫混合場景下的IOPS提升了50%。
另外在延遲,耐久度,TRIM時(shí)間等規(guī)格上均有不同程度的提升。
??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?使用Intel 144LQLC NAND的新品D5-P5316 SSD具有15.36TB和30.72 TB兩個(gè)容量規(guī)格,采用U.2或E1.L接口形態(tài)。E1.L版本使得Intel可以采用Ruler形態(tài)的SSD在1U服務(wù)器中達(dá)到1PB的存儲容量。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
由于P5316取代了較舊的P4326(64L QLC和PCIe3.0接口),它比基于TLC的P5510有了實(shí)質(zhì)性的升級。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
除了在QLC產(chǎn)品線中引入英特爾第三代企業(yè)級NVMe SSD控制器外,P5316帶來的重要變化是閃存抽象層FTL的工作方式發(fā)生了重大變化。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
P5316通過更改SSD的FTL,以64kB(而不是4kB)的頁面粒度工作,從而使板載DRAM用量減少了16倍。較粗粒度FTL節(jié)省的DRAM有助于使大容量SSD更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,但以嚴(yán)重?fù)p害性能和增加小塊隨機(jī)寫入的寫放大效應(yīng)為代價(jià)。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
業(yè)界的總體趨勢是對此類驅(qū)動器采用NVMe分區(qū)命名空間,從而規(guī)避隨機(jī)寫入帶來的問題。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?
運(yùn)營項(xiàng)目
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