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2020-12-14
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亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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日前，AMD首席技術(shù)官兼執(zhí)行副總裁Mark Papermaster接受了AnandTech的云采訪，談及了基于AMD “Zen 3”微架構(gòu)的全新銳龍5000系列處理器以及AMD的定位、市場(chǎng)表現(xiàn)和展望。
Zen 3和銳龍5000系列的發(fā)布，讓AMD憑借在工作負(fù)載、游戲和能效方面的臺(tái)式機(jī)高性能領(lǐng)導(dǎo)力占據(jù)了新聞?lì)^條。??設(shè)?備?搬?運(yùn)?這也讓AMD的市場(chǎng)地位提升到了近15年來(lái)的高點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備打包運(yùn)輸-精密儀器設(shè)備捆包運(yùn)輸-打包運(yùn)輸半導(dǎo)體設(shè)備免熏蒸木箱真空包裝-捆包氣墊車運(yùn)輸精密儀器設(shè)備搬遷。
Arthur亞瑟：當(dāng)我在銳龍發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)采訪Lisa時(shí)，她提到了，彼時(shí)AMD的首要任務(wù)是如何驅(qū)動(dòng)公司跳出固有思維模式，開(kāi)發(fā)全新的高性能x86設(shè)計(jì)。如今AMD擁有的市場(chǎng)表現(xiàn)，AMD的工程師團(tuán)隊(duì)是如何腳踏實(shí)地并繼續(xù)創(chuàng)新的？
MP: 我們?yōu)檫@樣的團(tuán)隊(duì)感到驕傲， ??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?他們是行業(yè)內(nèi)新力的團(tuán)隊(duì)之一。利用Zen 3占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位，這是一場(chǎng)硬仗。密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?我們擁有非常強(qiáng)大的路線圖。這個(gè)團(tuán)隊(duì)確實(shí)非常務(wù)實(shí)，看看我們的Zen 3你就知道了，性能提升不是靠取巧，而是專注于CPU中的每一個(gè)單元。我們的團(tuán)隊(duì)在產(chǎn)品的性能提升、能效提升、降低延遲等方面做得非常棒。相較于上一代架構(gòu)，我們的每時(shí)鐘周期指令數(shù)（IPC）性能提升了19%，而Zen 2是去年年中才發(fā)布的。所以這是巨大的成就，通過(guò)專注于我所說(shuō)的“硬核工程”，實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?我們的團(tuán)隊(duì)會(huì)繼續(xù)前進(jìn)，為消費(fèi)者提供實(shí)實(shí)在在的性能提升。Arthur亞瑟：除了19%的性能提升，AMD還強(qiáng)調(diào)了全新的8核、32MB L3緩存的CCX設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)在多大程度上幫助了原始性能的提升，或者說(shuō)使用這種統(tǒng)一的CCX設(shè)計(jì)還有哪些其它益處？
MP：復(fù)雜的內(nèi)核構(gòu)造的改變讓我們能降低緩存延遲，這對(duì)游戲來(lái)說(shuō)非常重要。在高性能臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，游戲是一個(gè)巨大的市場(chǎng)。而游戲往往需要一個(gè)主線程，性能依賴于L3緩存的可訪問(wèn)量。通過(guò)重組核心復(fù)合體，現(xiàn)在的8核可以直接訪問(wèn)32MB L3緩存，能降低延遲，從而提升性能。
Arthur亞瑟:從Zen 2到Zen 3，每瓦性能的提升為24%，每時(shí)鐘周期指令數(shù)（IPC）提升19%。這表示產(chǎn)品在功率上有額外的提升。您能闡述一下嗎?
MP:我們非常注重能源管理，對(duì)于整條CPU產(chǎn)品線，我們有一整套微控制器和能源管理模式。每一代產(chǎn)品都有增強(qiáng)，因此我們?yōu)閆en 3能實(shí)現(xiàn)24%的性能提升感到自豪。另外，在頻率上的提升使我們?cè)谛酒幚淼念l率方面有了更多粒度。因而，我們的產(chǎn)品在處理工作負(fù)載時(shí)響應(yīng)速度更快，這也就意味著更高的效率。
Arthur亞瑟: 隨著處理器制造的深入，動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗***兼顧。要保持低能耗，是不是要在物理設(shè)計(jì)上更下功夫？
MP:這其實(shí)需要物理設(shè)計(jì)和邏輯設(shè)計(jì)的結(jié)合。在談?wù)揨en 3時(shí)，人們可能會(huì)忽視其設(shè)計(jì)之美，也就是在利用大量設(shè)計(jì)改進(jìn)提升性能的同時(shí)增強(qiáng)能源管控和物理執(zhí)行，以保證每周期功率轉(zhuǎn)換與上一代產(chǎn)品相同，這是非常了不起的。
Arthur亞瑟: Zen 3是Zen家族中第三個(gè)主要的微架構(gòu)，然后我們也看到了后續(xù)的Zen 4和未來(lái)可能出現(xiàn)的Zen 5。從Bulldozer到Zen花費(fèi)了幾年，從Zen到Zen 3花費(fèi)了3-4年。您能談?wù)凙MD是如何實(shí)現(xiàn)Zen的迭代同時(shí)又確保了底層的重新設(shè)計(jì)？
MP: 實(shí)際上，Zen 3就是重新設(shè)計(jì)。它仍是Zen家族的成員，因此我更愿意稱之為“在十萬(wàn)英尺上的實(shí)現(xiàn)方式”。如果你在高空俯瞰整個(gè)圖景，你可以說(shuō)我們還在同一版圖上；但如果你聚焦到執(zhí)行，聚焦我們每一個(gè)環(huán)節(jié)，Zen 3就不是一個(gè)衍生設(shè)計(jì)了。雖然它與上一代產(chǎn)品擁有同樣的半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)，但它是被重新設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)性能化的。
Arthur亞瑟：Zen 3的性能大幅提升，但并沒(méi)有過(guò)多提及AMD如何利用CPU為AI加速。我們是簡(jiǎn)單地依靠多核心和強(qiáng)大的浮點(diǎn)運(yùn)算性能，還是依靠片上系統(tǒng)加速或優(yōu)化指令集？
MP：對(duì)于Zen 3，我們還是注重原始性能。Zen 2在許多領(lǐng)域都表現(xiàn)出了領(lǐng)導(dǎo)力性能，因此，如今我們的目標(biāo)是讓Zen 3建立領(lǐng)導(dǎo)力。這是我們?cè)O(shè)計(jì)的初衷，而架構(gòu)的設(shè)計(jì)又考慮了浮點(diǎn)以及浮點(diǎn)運(yùn)算的提升和倍數(shù)累積單元（multiply accumulate units），這使得產(chǎn)品能處理矢量工作負(fù)載以及包括推理在內(nèi)的AI工作負(fù)載。同時(shí)，我們也在增強(qiáng)頻率。但現(xiàn)在我們不會(huì)使用新的指令格式。半導(dǎo)體設(shè)備打包運(yùn)輸-精密儀器設(shè)備捆包運(yùn)輸-打包運(yùn)輸半導(dǎo)體設(shè)備免熏蒸木箱真空包裝-捆包氣墊車運(yùn)輸精密儀器設(shè)備搬遷
Arthur亞瑟：Zen 2、銳龍和霄龍?zhí)幚砥鞯某晒σ搀w現(xiàn)在chiplet的運(yùn)用上：微小的chiplet卻能帶來(lái)高性能，同時(shí)還兼顧頻率。AMD對(duì)在CPU上大規(guī)模應(yīng)用chiplet怎么看？畢竟當(dāng)核心數(shù)不斷增加，一套封裝里不可能有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的chiplet。
MP:在發(fā)布基于Zen 2的高性能桌面和服務(wù)器處理器時(shí)，我們就創(chuàng)造性地使用了chiplets，這給予我們巨大的靈活性，讓我們成為較早使用7nm制程技術(shù)的企業(yè)，同時(shí)還保證了生產(chǎn)效率和設(shè)計(jì)靈活度。這種靈活性讓部署更多chiplets成為可能。盡管發(fā)布chiplets時(shí)業(yè)內(nèi)有一些聲音，但我們?cè)趫?jiān)持，而且你能看到許多公司也開(kāi)始采用這個(gè)方法。半導(dǎo)體設(shè)備打包運(yùn)輸-精密儀器設(shè)備捆包運(yùn)輸-打包運(yùn)輸半導(dǎo)體設(shè)備免熏蒸木箱真空包裝-捆包氣墊車運(yùn)輸精密儀器設(shè)備搬遷
但我相信，根據(jù)不同的市場(chǎng)需求以及CPU、GPU和加速器在其中所起到的作用，大家能判斷 chiplet和單片到底誰(shuí)更合適。但AMD會(huì)一直使用chiplets，并且我認(rèn)為行業(yè)也需要chiplets。
