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特殊裝卸（搬運）-精?密?設(shè)?備?搬?運?

半導(dǎo)體設(shè)備特殊裝卸搬運-實?驗?室?搬?遷?

精密儀器設(shè)備特殊裝卸搬運-設(shè)?備?搬?運?

近期，，應(yīng)用材料（AMAT）將在2020年超過ASML，重新成為半導(dǎo)體設(shè)備的頭羊。實?驗?室?搬?遷?

按照Castellano在2019年的統(tǒng)計，ASML在當(dāng)年超過了應(yīng)用材料，登上了半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名榜

總部位于荷蘭的ASML在2020年季度收入同比下降31%，這是導(dǎo)致該公司在2020年失去主要原因。他預(yù)測，2020年，應(yīng)用材料的市場份額將從2019年的15.9%提高至18.8%。而ASML在2019年的市占率為16.9%，2020年將小幅降至16.8%。半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?

排名前五位的其他供應(yīng)商包括Lam Research，東京電子（TEL）和KLA。實?驗?室?搬?遷?

排名第三的TEL的市場份額將從2019年的11.7%增長到2020年的13.4%。

由于受低 ASP 和高庫存過剩的影響，Lam Research的市場份額將從 2019 年的 10.6%增長至2020年的11.8%。KLA 的市場份額將從2019年的5.4%增長至2020年的6.8%。實?驗?室?搬?遷?

2020年，晶圓加工前道設(shè)備（WFE，按工藝流程分類，在晶圓廠設(shè)備投資中，晶圓加工的前道設(shè)備占據(jù)主要的市場份額，約85%，封測設(shè)備約占15%）市場總規(guī)模為640億美元?？傮w上看，在WFE設(shè)備市場，刻蝕機、光刻機、薄膜設(shè)備的價值量占比最高，這些市場也是被排名前五廠商把控著。2020年，排名前五位的公司將取得更多的市場份額，其中，應(yīng)用材料、ASML、TEL這三家公司合計占比高達60%-90%，特別是應(yīng)用材料和TEL，橫跨多細分領(lǐng)域，是航母級***。而規(guī)模較小的競爭對手的市場份額將會下降，從2019年的39.6%下降至2020年的33.4%。預(yù)計2021年，內(nèi)存和邏輯芯片廠商，以及晶圓代工廠的半導(dǎo)體資本支出都將增長。Castellano表示，2021年經(jīng)濟氣候的主要受益者將是ASML、應(yīng)用材料和Lam Research。實?驗?室?搬?遷?