亞瑟設(shè)備搬運(yùn)上海公司今天和大家聊聊芯片封裝：

首先根據(jù)半導(dǎo)體芯片的功能要求，將其封裝成獨立的晶片工藝。

封裝的過程如下：

1從晶圓前端加工出來的晶片經(jīng)過切割加工后被切割成小的芯片（模具）。

2將切割好的晶片用膠水粘在相應(yīng)的基板（引線框架）框的島上，然后將導(dǎo)電樹脂芯片與超細(xì)金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)體的焊盤連接到基板對應(yīng)的引線上，獨立芯片用塑料外殼包裝保護(hù)，并在塑料包裝后進(jìn)行一系列操作。設(shè)?備?搬?運(yùn)?

3包裝完成后，對成品進(jìn)行檢驗，入庫、發(fā)運(yùn)前進(jìn)行進(jìn)貨、檢驗、包裝等工序設(shè)?備?搬?運(yùn)?

4。半導(dǎo)體封裝一般采用點膠機(jī)+膠水、環(huán)氧樹脂、焊機(jī)+錫膏。設(shè)?備?搬?運(yùn)?

5典型的包裝工藝流程為：切片、裝膜、粘接、封塑、去毛刺、電鍍、印刷、肋骨切割成型、外觀檢查、成品檢測、包裝發(fā)運(yùn)。設(shè)?備?搬?運(yùn)?

6鍵合機(jī)超聲熱壓設(shè)備搬遷搬運(yùn)，平行封焊機(jī)設(shè)備吊裝卸車搬運(yùn)，真空共晶爐設(shè)備移入裝卸捆包，晶圓級植球機(jī)設(shè)備吊裝裝卸搬運(yùn)，設(shè)?備?搬?運(yùn)?